知识讲解!FPC抄板过程应注意问题介绍

发布时间:2018-08-06     浏览量:2446

焊盘的堆叠:

   1、焊盘的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。
   2、在FPC多层板中,两个孔堆叠,应当一个孔位为隔离盘,另一孔位为衔接盘,不然绘出底片后会表现为隔离盘,形成报废。


FPC



字符放置不合理:

   1、字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。
   2、字符设计过小,致使丝网印刷艰难,而过大会导致字符互相堆叠,变的难以分辩。


面积网格的间距过小:
   构成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在FPC印制板制造进程中,图转工序在显完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上,形成断线。

用填充块画焊盘:
   在设计FPC线路时,用填充块画焊盘可以经过DRC反省,但加工是不可的,因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,致使器件焊装艰难。

单面焊盘孔径的设置:
   1、单面焊盘普通的不需要钻孔,若需要钻孔的话,要标注出来,而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值,或许在发生钻孔数据时,此地位就呈现了孔的座标,问题也就呈现出来了。
   2、单面焊盘如果需要钻孔,应该非凡标注出来。

图形层的滥用:
   1、在一些图形层上做了无用的连线,即四层板却设计了五层以上的线路,会形成曲解。
   2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,由于未选Board层,漏失落连线而断路,或许会由于选择Board层的标注线而短路,因此设计时坚持图形层的完好和明晰。
   3、违背惯例性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,形成不必要的麻烦。

电地层又是连线又是花焊盘:
   由于设计成花焊盘方法的电源,地层与实践印制板上的图像是相反的,一切的连线都是隔离线,这一点设计者应十分清晰。画几组电源或几种地的隔离线时应注意,不克不及留下缺口,使两组电源短路,也不克不及形成该衔接的区域封锁。


 


 

   FPC小编为你推荐阅读:设计FPC柔性线路板的注意事项