天线促进FPC软板行业发展!

Date:2019-12-26     Number:2378

    常见的绿色FPC软性电路板主要使用聚酰亚胺(PI)材料包裹铜箔制成。为了更加轻薄化,电路板上传输数据的铜箔厚度从12微米厚度逐渐压缩成6~9微米的超薄压延铜箔。由于高速传输的数据接口要求电路板必须能够承受 5G 每秒上下的传输速度。高速传输中,超薄铜箔会产生高温。由于聚酰亚 胺(PI)材料的薄膜热传导系数和铜箔有差异,终会导致FPC软性电路板基板翘曲,影响传输速度。

FPC


    LCP(液晶聚合物材料)作为一种新材料,具有以下特点:
    1)具有低介电常数(Dk=2.9)、低介电损耗(Df=0.001-0.002) 的特质,未来手机向5G(频率越来越高)方向发展,采用LCP材料介质损耗与导体损耗更小;
    2) 可塑性高,LCP高温时溶体的流动便会变得像水一样,这一特性使得LCP更容易成型薄壁小型化的一些连接器制件,较好灵活性,密封性(吸水率小于0.004%);
    3)LCP天线还可以代替部分射频 连接器,符合手机内部净空减少的趋势。

    LCP天线代表了5G时代终端天线的发展方向之一,相较于传统天线,LCP天线在加工难度和价值量上有显著提升。