智能手机创新加大了高端材料的需求，在智能手机升级过程中，大量使用了FPC柔性线路板。LCD、原深感摄像头、双摄像头、侧按键、USB口、电池，通通都是使用FPC柔性线路板连接到主板。目前智能手机中FPC的单机使用量均处于10-13片左右，而2017年苹果公司新机的单机使用量超过了16片，FPC在智能手机中的单机使用量处于不断提升中，带动了软板市场的不断发展。

 

    无论是解锁手机、取代密码，还是移动支付，指纹识别都有着无限的想象空间，间接推动了指纹识别用FPC的出货量，成为近年来FPC增长较为迅速的细分应用领域。智能手机的创新也加大了高端材料的需求，例如全面屏的兴起为COF创造刚性需求。对于全面屏而言，佳的方式是基于COF工艺（即触控IC固定于FPC软板上），伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一，COF方案有望带动FPC板需求大大增加。

    无线充电设备的接收线圈的主要形式包括FPC和铜线绕线两种方案，各有利弊。但是FPC更适应智能手机低损耗与轻薄化的需求，FPC方案可以做到0.2mm以下，三星S7、S8手机上已有FPC形式的无线充电接收线圈。据卡博尔科技市场预测，未来数年内无线充电市场将大幅激增，预计2019年可达110亿美元。

 

 

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