关于多层FPC线路板的制造工艺介绍

发布时间:2018-08-17     浏览量:1132

   多层FPC线路板的制造工艺迄今为止几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的,通常以覆铜箔板为出发材料,利用光刻法形成抗蚀层,蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的加工问题,蚀刻法存在着微细电路的加工限制。


   基于减成法的加工困难或者难以维持高合格率微细电路,卡博尔科技设计师认为半加成法是有效的方法,并且提出了各种半加成法的方案。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为出发材料,首先在适当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂,形成聚酰亚胺膜。接着利用溅射法在聚酰亚胺基体膜上形成植晶层,再在植晶上利用光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形,称为耐镀层。在空白部分电镀形成导体电路。然后除去抗蚀层和不必要的植晶层,形成[敏感词]层电路。

   在[敏感词]层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂,利用光刻法形成孔,保护层或者第二层电路层用的绝缘层,再在其上溅射形成植晶层,作为第二层电路的基底导电层。重复上述工艺,可以形成多层电路。利用这种半加成法可以加工节距为5gm、导通孔为lOpm的超微细电路。利用半加成法制作超微细电路的关键在于用作绝缘层的感光性聚酰亚胺树脂的性能。


 


 

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